SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程：

1、  首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計圖（gerber和bom）進(jìn)行審核資料，然后報價。

2、  采購部進(jìn)行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應(yīng)，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉庫領(lǐng)物料，清點(diǎn)物料數(shù)量清單，IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進(jìn)行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。                                                          5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測，確保每個焊點(diǎn)都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進(jìn)行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機(jī)焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報告。

17、客戶驗(yàn)收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲存或寄回。

20、訂單完結(jié)。